不等长焊接母线伸缩节 非标定制铜带软连接【详细说明】
铜箔软连接具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性。
材质:铜箔软连接是由0.10mm(标准设计)或者按客户要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箔组成的。
铜箔软连接是由多层铜皮叠片叠加压焊而成的一种焊接软连接,铜软连接的含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。
铜箔软连接产品实拍图:

